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Tagung High Performance Cutting (2008)

Art.Nr.: wzlforum2008-0005

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Kurzübersicht

April 2008

Tagung High Performance Cutting (2008)

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Details

Themenbeschreibung:

Die weltweite Produktion ist durch einen wachsenden Wettbewerb zwischen Standorten mit unterschiedlichem Lohnniveau gekennzeichnet. Dabei geraten die Hochlohnländer Europas zunehmend unter Druck. Die Abwanderung der Produktion führt zu einer nachfolgenden Verlagerung von Dienstleistungs-, Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten, was sich speziell in Deutschland negativ auswirkt, wo 45 % der sozialversicherungspflichtigen Erwerbstätigen im produzierenden Gewerbe tätig sind. Um die Existenz der westlichen Produktionsstandorte zu sichern und ihre Handlungsfähigkeit im Wettbewerb zu verbessern, dürfen die Länder mit hohen Lohnkosten nicht diejenigen sein, die dem Wettbewerb ausgeliefert sind, sondern müssen mit neuen Produkten und Prozessen Alleinstellungen und Marktvorteile sichern, um Wachstum in der bestehenden Industrie zu erzeugen.

Das Thema dieser Veranstaltung, Technologie der Hochleistungsbearbeitung (HPC), soll zu dieser gesteigerten Wettbewerbsfähigkeit beitragen. Mit HPC soll durch eine Steigerung der Zeitspanvolumina, angepasste Werkzeug- und Maschinenkonzepte sowie die ganzheitliche Betrachtung und Optimierung der Prozesskette eine Reduzierung von Haupt- und Durchlaufzeiten (der Gesamtbearbeitungszeit) erreicht werden.Im Rahmen der Konferenz berichten erfahrene Referenten aus Industrie und Forschung über Erkenntnisse und Erfahrungen im Bereich der Hochleistungszerspanung mit geometrisch bestimmter Schneide. Das Seminar dient als Diskussionsforum und beinhaltet die Demonstration aktueller Forschungsergebnisse aus dem Bereich der Zerspanungstechnologie an zahlreichen Prüfständen.

Zusatzinformation

Autor Referenten der Veranstaltung
ISBN/Artikelnr. wzlforum2008-0005
Gewicht 2.00 kg
Erscheinungsdatum 29.04.2008
Lieferzeit 3-4 Tage
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